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We offer world-classMeasurement& solution Service for you.

我們為您提供世界級的
專業量測與解決方案服務

優勢 (Advantages)

奧勝科技量測系統整合頂尖光學專家設計的光學模組，從研發至生產均立足台灣，確保技術的高精準度。
憑藉模組化設計的靈活性，針對多樣化需求提供客製化配置；搭配專業在地服務團隊，提供即時技術支援，協助客戶在多變的產業環境中建構最優化的量測流程。

應用 (Application)

設備提供全方位的量測能力，涵蓋了厚度量測、表面輪廓量測與表面粗糙度量測，精準掌握材料的特性。
此外，系統亦支援薄膜層厚度量測以及針對先進封裝製程的 3DIC (TSV & RST) 量測需求，協助客戶實現更嚴謹的製程控管與產品開發。

厚度量測
Thickness Measurement

單層/多層厚度，精準量測單層及多層結構厚度 (Thickness)與總厚度變化(TTV) ，掌控研磨或其他制程厚度。

粗糙度量測
Roughness Measurement

選配ODM或BS模組，可進行奈米級(nm)表面粗糙度(Roughness)量測及3D表面形貌掃描。

翹曲度量測
Warpage Measurement

分析晶圓或面板的弓曲度(Bow)、翹曲度(Warp)及表面平坦度 (Flatness)。專為薄化製程後或複雜應力堆疊後的形變監控設計。

環氧樹酯EMC厚度量測

透過量測銅柱或 Die 上的環氧樹酯(EMC)厚度，掌握研磨深度，使銅柱或 Die 順利完整顯露。/p>

3DIC量測

針對 3DIC 或堆疊晶圓 (Stacked Wafer) 提供總厚度量測及矽穿孔 (TSV) 深度、剩餘矽厚度 (RST) 的精密量測。

薄膜厚度量測

塗布厚度均勻性，通過薄膜厚度 (Film Thickness) 與總厚度變化 (TTV)量測，優化塗布制程均勻性。

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